Дано:
1. Материнская плата ноутбука HP Pavilion DV6 6179er со сгоревшим GPU чипом.
2. Свежекупленный GPU чип на aliexpress
3. Паяльная станция, годный флюс, термоскотч, энтузиазм, ноль опыта в подобных манипуляциях.
Задача: перепаять GPU чип.
Приступим:
1. Мощно обклеим всю материнскую плату (исключая видео чип) термоскотчем для защиты от перегрева (на самом деле столько скотча не нужно, просто мне понравилось обклеивать), густо нанесём хороший флюс вокруг чипа (при нагревании он затекает под чип и вроде как лучше проводит тепло), сделаем красивое фото.
2. Потихоньку прогреваем паяльным феном видео чип до 330 градусов.
3. Что-то не так, 330 градусов "как обычно", но чип недвижим.
4. Греем до 400 градусов - ноль реакции
5. Греем с ужасом до 430 градусов - начинает плавиться термоскотч и жутко вонять, чип недвижим о_О
6. Греем до 450 градусов - чип начинает двигаться. Здесь очень важно не прекращать ни в коем случае нагрев и не прикладывать ощутимых усилий в попытках сдвинуть чип. Лучше всего его поднимать вакуумным пинцетом, что я понял гораздо позже (. Если в процессе снятия чипа немного снизится температура, то он тут же обратно припаивается, да ещё и очень криво. Обратное припаивание в процессе снятия чипа может привести к тому, что можно сорвать площадки, к которым чип припаян. Они ОЧЕНЬ легко отрываются, тем более когда так жутко перегрета плата.
7. Снимаем чип (аккуратно, без усилий!!!). Тут ещё один важный момент есть: вокруг чипа напаяна куча SMD компонентов и снимая его пинцетом можно случайно толкнув сдвинуть эти самые SMD компоненты, потому куда приятнее поднимать его вакуумным пинцетом сразу вертикально.
8. На падах осталось много олова (или стали, WTF, почему у этого сплава температура плавления 450 градусов???), необходимо удалить всё аккуратно (о, да :(( ) и качественно, иначе чип плохо припаяется. Берём специальную оплётку, паяльник (и как я тупим дико и убираем подогрев феном, надеясь на паяльник), обильно смазываем флюсом и чистим пады.
9. Ну вот и всё, осталось впасть в уныние и печалиться с того, что не подумал вовремя, убрал подогрев (мешался), попытался при помощи оплётки и паяльника снять олово и оторвал несколько падов. Оплётка довольно большая, паяльник не очень мощный и часто во время движения оплётки по площадкам паяльник не догревает, олово резко остывает и по инерции лёгким движением руки срываются с платы тоненькие площадки.
Если приглядеться, можно заметить на фото оторванные площадки по краям (те, что поменьше)
1. Материнская плата ноутбука HP Pavilion DV6 6179er со сгоревшим GPU чипом.
2. Свежекупленный GPU чип на aliexpress
3. Паяльная станция, годный флюс, термоскотч, энтузиазм, ноль опыта в подобных манипуляциях.
Задача: перепаять GPU чип.
Приступим:
1. Мощно обклеим всю материнскую плату (исключая видео чип) термоскотчем для защиты от перегрева (на самом деле столько скотча не нужно, просто мне понравилось обклеивать), густо нанесём хороший флюс вокруг чипа (при нагревании он затекает под чип и вроде как лучше проводит тепло), сделаем красивое фото.
2. Потихоньку прогреваем паяльным феном видео чип до 330 градусов.
3. Что-то не так, 330 градусов "как обычно", но чип недвижим.
4. Греем до 400 градусов - ноль реакции
5. Греем с ужасом до 430 градусов - начинает плавиться термоскотч и жутко вонять, чип недвижим о_О
6. Греем до 450 градусов - чип начинает двигаться. Здесь очень важно не прекращать ни в коем случае нагрев и не прикладывать ощутимых усилий в попытках сдвинуть чип. Лучше всего его поднимать вакуумным пинцетом, что я понял гораздо позже (. Если в процессе снятия чипа немного снизится температура, то он тут же обратно припаивается, да ещё и очень криво. Обратное припаивание в процессе снятия чипа может привести к тому, что можно сорвать площадки, к которым чип припаян. Они ОЧЕНЬ легко отрываются, тем более когда так жутко перегрета плата.
7. Снимаем чип (аккуратно, без усилий!!!). Тут ещё один важный момент есть: вокруг чипа напаяна куча SMD компонентов и снимая его пинцетом можно случайно толкнув сдвинуть эти самые SMD компоненты, потому куда приятнее поднимать его вакуумным пинцетом сразу вертикально.
8. На падах осталось много олова (или стали, WTF, почему у этого сплава температура плавления 450 градусов???), необходимо удалить всё аккуратно (о, да :(( ) и качественно, иначе чип плохо припаяется. Берём специальную оплётку, паяльник (и как я тупим дико и убираем подогрев феном, надеясь на паяльник), обильно смазываем флюсом и чистим пады.
9. Ну вот и всё, осталось впасть в уныние и печалиться с того, что не подумал вовремя, убрал подогрев (мешался), попытался при помощи оплётки и паяльника снять олово и оторвал несколько падов. Оплётка довольно большая, паяльник не очень мощный и часто во время движения оплётки по площадкам паяльник не догревает, олово резко остывает и по инерции лёгким движением руки срываются с платы тоненькие площадки.
Если приглядеться, можно заметить на фото оторванные площадки по краям (те, что поменьше)
так восстановите) там конский шаг, 0,15 и тот восстанавливается даже в межслой при желании
ОтветитьУдалитьУ меня есть ощущение, что некоторые оторванные пады сразу ныряли внутрь платы (во внутренние слои). Восстановить их явно проблематичнее, чем пады, рядом с которыми на поверхности остались дорожки.
ОтветитьУдалитьОднако, я всё равно не понял.. даже если бы была простая односторонняя (однослойная) разводка, то как пады можно восстановить? Они должны быть понятного размера, соединены с дорожкой и хорошо закреплены на плате дабы во время припаивания чипа они не оторвались. Есть какой-то волшебный способ?